bonding 2018 – Bühne frei für potenzielle "Zukunftsrealisierer_innen"

An mittlerweile 12 Hochschul-Standorten findet die bonding Firmenkontaktmesse statt.

Die Veranstaltung ist eine Initiative von Studierenden, die insbesondere Absolventen der Wirtschaftswissenschaften und MINT-Fächer mit Unternehmen zusammenbringen will. Am 13. Juni ist ISCUE das erste Mal bei der Messe in Erlangen als Aussteller mit dabei. Zu finden sind wir am Stand T5.

Du interessierst Dich für Embedded Software-Entwicklung? Dann nutz die Gelegenheit und informiere Dich vor Ort im Vortrag von Ronald Zehmeister, ISCUE, über „Die drei Phasen der Digitalisierung“. Konkrete Beispiele geben einen Einblick, was Digitalisierung für unsere Gesellschaft und Arbeitswelt bedeutet und welche entscheidende Rolle Embedded Software dabei spielt.

Als „Zukunftsrealisierer_in“ bei ISCUE hast Du die Möglichkeit diese spannende Entwicklung während eines Praktikums, als Werkstudent_in oder natürlich auch gleich über einen Berufseinstieg  mitzugestalten!

Im Nachgang zur bonding sind interessierte Studierende am 21. Juni wieder zu „Bits, Bytes & Bagels“ eingeladen. Weitere Informationen dazu in Kürze. 

Und hier gibt’s Weiteres zur bonding in Erlangen.